2026 年第 31 周7.27–8.2

修复 DC ZVA 在 Device 页面未对齐访问异常、MTX 权限检查顺序及多余页表查找等 17 个补丁。

影响：让 TCG 对 Arm 内存属性和权限错误的模拟更符合架构，避免 guest 异常行为。

实现 M.c 修订版中最后三个 SVE 扩展，基于 SME2p2 补丁集。

影响：补齐 Arm 架构 SVE 指令覆盖率，支持 -cpu max 暴露新特性。

修正 SEV、WFE、YIELD 的架构版本检查，使 v6K 等旧 CPU 行为正确，此前 SEV 被误判为 NOP 导致启动挂起。

影响：修复 11.0 引入的回归，对 ARM11MPCore 等旧核心 guest 有实际影响。

针对 Hygon Dhyana 使用 AMD 兼容路径的 CPUID/MSR/KVM 接口，增加厂商判断，由 x-hygon-vendor-abi-fixes 门控。

影响：避免 Hygon guest 看到不一致 CPU 状态或错误 KVM PMU 路径，保证新旧机型 ABI 兼容。

实现 SME2.1 的 TMOP 类矩阵操作指令，并复用 MOP4 辅助函数。

影响：配合 SME2.2 使 -cpu max 支持更完整，供 Arm 矩阵计算软件栈利用。

单补丁修正 SEV 实现条件，使其从 ARMv6K 起即非 NOP，并指出 WFE 特性检查缺失。

影响：修复 11mpcore 内核启动可能挂死，为后续 WFE 检查铺路。

允许固件通过 SCR_EL3.TID3/TID5 隐藏或修改 ID 寄存器，影响暴露给 hypervisor/OS 的特性。

影响：增强 Arm 固件对系统特性的最终控制，对虚拟化与安全场景有意义。

增加 EL3 对特定 EL3 寄存器写入的陷阱支持，固件引导后系统设置通常不变。

影响：加强 EL3 固件对运行期配置的锁定能力，与 FGT 形成补充。

新增 BMC 并改进 TMP75/TMP175/LM75B 独立模型，非再共用 TMP105 模拟。

影响：让 I2C 传感器模拟更准确，并为功能性测试提供非 QOM 路径测试手段。

实现 SME2.2 的 FMUL 成对指令，完成后 SVE2p2 可在 -cpu max 使能。

影响：补齐 SVE2p2 最后缺口，但部分补丁需 respin。

四个补丁均为 CPU 特性标志检查修复，其中 SEV/WFE 修复最重要，且修正 11.0 回归。

影响：作为 11.1 收尾 pull，确保 Arm 旧 CPU 行为稳定。

20 个 Arm 相关 bugfix 合入 pull，包括 exynos 显示窗口钳制等。

影响：修复显存访问越界等显示类问题，并可能回移 stable。

v2 系列添加 TDX Connect 的 PCI/TSM 底层驱动，建立 CoCo VM 与外设的链路加密信任。

影响：为 Intel 平台机密计算 I/O 提供统一框架，已部分排队至 iommu/next。

v2 使 TDX 模块扩展启用基础设施与 DICE-based Quoting 同一系列合入，quotes 不再仅作示例。

影响：为 TDX 模块动态扩展和远程证明 Quoting 提供基础，但 SEAMCALL 兼容语义仍在澄清。

v6 通过暴露固定计数器 3 和 IA32_PERF_METRICS MSR，使 guest 直接使用硬件 Topdown 指标。

影响：消除因 GP 计数器复用造成的 multiplexing 偏差，提升性能分析准确性。

v4 系列已应用到 kvmarm next，涵盖寄存器修正与 NVHCR_EL2 等关键机制。

影响：改进 Arm 嵌套虚拟化行为与 ERET 性能，是 NV 演进重要里程碑。

v9 允许 KVM 根据 vCPU 所在 pCPU 选择兼容 PMU，避免迁移到不兼容 PMU 时计数器停止。

影响：解决 Windows 在大小核系统上因 PMU 不兼容而崩溃的问题。

v8 允许预留一部分计数器供 guest 更直接访问，减少 trap 开销。

影响：降低 PMU 虚拟化开销，但仍有 PMCCNTR 可用性细节需修正。

v7 明确仅支持非混合 CPU，排除 Arrow Lake 等混合型号，并添加注释。

影响：避免对混合架构 PMU v6 的不当暴露，确保功能在支持的客户端/服务器 CPU 上正确。

从 KVM 大系列中拆分 RMM v2.0 固件支持，供 CCA 其他工作复用。

影响：解除 RMM 固件层与 KVM Realm 支持的耦合，加速 CCA 生态构建。